经过许多变化，统治该行业多年的台积电（TSM.US）也正在努力更改其系统。 不久前，台积电总裁魏哲佳亲自给客户写了一封信，提到未来三年全球投资1000亿美元（约新台币2.85万亿元新台币）以扩大生产和先进的工艺研发投资计划。 魏哲嘉向客户指出，台积电希望在未来三年内投资一千亿美元来提高产能，以支持制造与先进半导体技术的研发。
这也意味着台积电在制造和研发方面的国际布局将得到进一步加强。
此外，魏哲嘉在4月15日的投资者会议上指出，今年的资本支出已从原计划的25-280亿美元修订为300亿美元。 全球化加剧，资本支出增加。 台积电的大笔款项究竟显示了什么？ 特殊信号？
全球化？
台积电一直在OEM行业苦苦挣扎，并连续数年蝉联全球OEM领导者，是一家国际公司吗？
答案可能出乎意料。
业内人士屈波在B站提到，国际公司至少50％的员工必须是来自世界各地的人。 从这个角度来看，台积电的国际化公司仍然存在一些差距。
在“风暴之眼”中，台积电的角色不仅像铸造厂一样纯粹，而且是各个国家发展制造业和独立供应链的重量级“支点”。 美国，日本和欧盟都将它们排除在外。 “橄榄枝”。 到目前为止，台积电已决定在美国建立5nm晶圆厂，并在日本建立研发中心。 目前尚无在欧洲建立工厂的计划。
可以看出，台积电对各国半导体产业发展的重要性是显而易见的。 曲波指出，由于各国都在寻求“台积电”，台积电可以在土地，资本，税收等方面争取更优惠的条件。重点是吸引来自世界各地的人才，这将极大地有利于台积电向一家国际公司。 益处。
例如屈波说，如果谷歌来到台湾设立办事处，它将立即能够招募2000名台湾最好的人才，而且如果台积电在美国，日本甚至欧洲建立工厂，可以招募数千名最优秀的当地人。 台积电将在人才方面转变为一家国际公司。
以赛亚研究公司在接受Jiwei.com记者采访时还强调，过去，台积电主要位于中国大陆，但将来它将在美国设立工厂。 最近，它也在评估日本研发中心的建立。 Fab 18，中国大陆的南京工厂和即将开业的亚利桑那州工厂，我们可以看到后两个计划是国际布局，在主要需求市场建立基地，并为附近的本地客户提供服务。 我们认为，台积电专注于国际业务，不排除将其基地扩展到各个地方的可能性。
对于台积电而言，面对未来的全球布局，以赛亚研究认为，考虑的因素是：首先，成本。 除了建立工厂的成本外，还需要考虑人工成本。 但是，我们还看到，地方政府将提供更多激励措施。 或给予相关补贴，以鼓励台积电建厂。 其次，当前的半导体供应链主要集中在亚洲，这可以降低生产成本并实现规模经济。 如果要扩展到其他地区，则必须带动整个上游，中游和下游供应商共同行动。 最后，还有其他因素，例如消费市场的规模，文化差异以及基础设施是否健全。
“尽管在美国和其他地方建立晶圆厂的成本无疑比台湾高，但可以考虑毛利较高的工业和军事产品等原始设备制造商，而消费产品可以在台湾和其他地方生产。这将由市场机制决定。“ Qubo认为，成本可以由市场吸收。
无论如何，台积电的后续测试只是更多而已。
三角战争？
为了使事情变得更复杂，除了台积电宣布将投资120亿美元在亚利桑那州建造5nm晶圆代工厂外，英特尔（INTC.US）最近提议建造的IDM2.0蓝图之一是在台积电建新亚利桑那。 晶圆厂三星也正在密集地“当场”。 除了得克萨斯州的晶圆厂外，它还计划在美国投资170亿美元，建造一个5纳米或更先进的工艺工厂。
这意味着从2023年起，美国将同时拥有包括三星，台积电和英特尔在内的先进工艺生产线，美国可能会建立一个超稳定的半导体供应链。 但是对于涉及台积电和三星的供应链“参与者”来说，他们的心中难免会有喜忧参半的感觉。
三大先进技术巨头已经“扎根”美国，他们都围绕着先进技术“下订单”。 对抗变得更加微妙。 三权争夺霸权，人才之争似乎是不可避免的。 更重要的是，随后的生产能力是否会过剩？ 根据该行业知名专家Mo Dakang的分析，尽管当前全球芯片短缺，但根据全球容量供需市场的法律，许多国家现在将芯片容量视为武器，并且拼命拼搏扩大生产能力。 将来总会有产能过剩。 关键是，届时谁将被“伤害”？
此外，中美之间的高科技竞争使“选择双方”的三星处于走钢丝的位置。 一些业内观察家表示，从长远来看，三星的半导体业务可能会受到中美竞争的打击。 去年，三星超过25％的销售额来自中国大陆。
更难预测的是，基本上只有少数拥有5纳米及以上先进技术的厂商，其中大多数是美国客户所主导。 随着美国大力支持英特尔代工厂，如果英特尔代工厂逐渐成为一种气候，将来，政府力量可能会被用来使美国客户转向英特尔，而后续的发展也对台积电深切关注。
您知道，5纳米收入已成为台积电的“摇钱树”。 台积电官方网站公布了截至2021年3月31日的第一季度财务业绩。数据显示，台积电第一季度合并收入为新台币3,624.1亿元，再创历史新高。 值得注意的是，5nm的出货量占14％，7nm的出货量占35％，但先进工艺（包括7nm及更高工艺）的收入占总收入的49％，可以说是一半。国家。 而且，根据最新统计，台积电和三星在5nm-10nm制程的约211亿美元的5nm-10nm工艺范围内拥有超过80％的市场份额。 台积电的5纳米及以上制程实际上甚至更难以容忍。
3nm摊牌？
除了点燃5nm的新战之外，3nm的主战场还在激战。
据悉，台积电的3nm工艺有望提前实现量产。 据媒体报道，台积电在今年3月实现了3nm工艺的高风险试生产，并实现了小批量交付。 据悉，台积电将于2022年上半年实现3nm工厂的安装，并于下半年实现量产。
三星向前倾斜并做出了危险的举动。 三星的3nm工艺使用了新的GAA技术而非FinFET架构。 由于三星在7nm和5nm制程节点上落后于台积电，三星对3nm制程寄予厚望，并希望使用GAA取代台积电。 三星不久前在IEEE国际固态电路大会上展示的许多细节也表明，三星在3nm GAA工艺上又向前迈进了一步。
这使双方之间的斗争更加激烈。 毕竟，这可以说是决定后续行动命运的“生死战”。 三星的新工艺在功耗和性能方面是否能超过台积电的FinFET工艺，已成为决定三星能否领先3nm工艺的重要因素，并且在三星的十年计划中也起着决定性的作用。 为了保持领先地位，台积电必须领先一步。 它可以绕过三星的巨大威胁吗？
最终的摊牌将在2022年拉开序幕。正如一位资深人士所说，无论是大规模生产还是高产谁都将获胜。
纵观现状，台积电的获胜几率更大。 5nm已经进入量产的第二年，良率比最初预期的要好，这是前进的一步。 此外，在2021年的资本支出中，台积电押注了高端7nm，5nm，3nm制程的80％，而台积电的EUV光刻机远多于三星。 根据产业链新闻，台积电将在2021年从ASML（ASML.US）购买50多台EUV光刻机，并获得50％以上的EUV设备。 结果，在ASML的生产能力有限的情况下，三星可以购买的EUV光刻机数量非常有限。 更多的EUV光刻机将帮助台积电在更先进的制造工艺上进行研究和试生产。 同时，这也将使台积电具有更大的生产能力并在竞争中获得优势。
从目前的芯片代工市场竞争格局来看，台积电的领先地位仍然难以撼动。 TrendForce预测，台积电在2021年第一季度的市场份额将达到56％，而三星将仅占18％。
但是我不知道3nm峰值对决会去哪里？