资料来源：《北京商报》
原标题：缺乏核心潮流加剧，美国争相召开峰会
几个月后，全球核心短缺状况没有改善，相反，它变得越来越严重。 从手机到汽车，由核心短缺引起的恐慌正在逐渐蔓延。 目前，这种情况已引起美国政府的关注。 将在白宫举行的峰会聚集了许多美国汽车公司和参与半导体供应链的公司。 从新的冠状肺炎流行和几次黑天鹅事件开始的供应短缺已经破坏了整个半导体市场。 全球核心资源短缺的“近乎渴望”可能暂时无法解决。
紧急峰会
鉴于全球芯片短缺问题尚未得到缓解，白宫将采取行动。 彭博社援引知情人士的话说，美国政府计划在当地时间12日与芯片和汽车公司举行会谈，讨论全球芯片短缺的问题。 此外，据路透社报道，白宫官员证实，美国三大汽车制造商通用，福特和克莱斯勒将出席峰会。台积电其他半导体公司的高管也将出席。
美国国家经济委员会主任戴斯（Deiss）在一份声明中提到，此次峰会反映出迫切需要加强关键的供应链。 总统国家安全事务助理萨利文（Je Sullivan）说，这种短缺造成了严重的国家安全漏洞，并成为拜登政府迫切需要优先考虑经济和国家安全问题的完美例证。
在核心短缺问题上，美国汽车制造商可能是目前最担心的问题。 不久前，通用汽车刚刚表示，北美许多工厂将停止生产，其他几家工厂将继续停止生产。通用汽车车型包括越野车（Chevrolet Traverse）和凯迪拉克XT5和XT6。 早一点福特汽车该公司还表示，其在北美的工厂将进一步减少产量，从而影响福特最赚钱的F-150皮卡车型。
受到影响的不仅是美国汽车公司。日本大众汽车集团丰田汽车公司和HMC“>本田汽车公司和其他汽车公司的产量也受到芯片短缺的影响。 不久前，大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）还表示，由于今年芯片短缺困扰着汽车行业，无法生产10万辆大众汽车，并补充说该集团将无法在2021年弥补这一损失。大众将通过与半导体供应商的直接协议来确保将来的芯片供应。
实际上，美国汽车创新联盟长期以来一直在敦促美国政府向国内汽车业提供援助，并警告说，全球半导体短缺可能导致今年减少128万辆汽车，汽车公司可能仍被迫采取行动。在未来六个月中止生产。 美国总统拜登还计划在今年2月立法拨款370亿美元，以加强美国芯片产业的发展。 但据路透社报道，拜登最近表示，他希望至少有1000亿美元来促进美国半导体生产。
核心短缺蔓延
在日益严重的核心短缺中，汽车只是最新的行业，而手机，游戏机和PC等行业又一次卷入了漩涡。今年2月，日本了索尼该公司提到，由于半导体供应问题，其今年PS5游戏机的新销售目标可能无法实现。 同时，三星还提到由于供应短缺，它可能不得不推迟高端智能手机的发布。你知道三星不仅仅次于世界苹果中国第二大芯片买家，全球第二大芯片制造商。
“令人难以置信的是，三星的年度半导体销售额达到了560亿美元，其中价值360亿美元的半导体用于其自有产品，而且它可能不得不推迟其自有产品的发布。” 瑞士Mirabeau证券分析师Neil Camplin的媒体和技术如此表示。 坎普林说，芯片就是一切，由供需因素引起的一场完美风暴正在不断发展。 但从根本上说，现在需求已达到一个新的水平，供应无法跟上，每个人都处于危机之中，局势正在恶化。
风暴的根源是流行病。 去年年初，全球爆发了新的王冠流行病，工厂停工导致临时供应延迟。 但是，在家工作导致对个人计算机，游戏机和其他产品的需求急剧增加。 供应减少，需求扩大，芯片生产能力自然趋于紧张。 当芯片制造商开始转向消费电子领域的客户拥抱时，在流行病爆发之初销量急剧下降的汽车制造商自然成为“最下游”。 当市场复苏时，对汽车芯片的需求反弹，但芯片产量持续增长。 周期也意味着汽车芯片的生产能力并不意味着它在恢复时就可以恢复。
从今年年初开始，芯片产业链发生了很多事故。 例如，今年3月，一场大火导致日本汽车芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）停工，这也使已经供不应求的全球汽车半导体状况更加恶化。 本月早些时候，日本旭化成公司还透露，位于宫崎县信冈市的半导体工厂由于去年的大火而于去年10月停火，目前正在讨论由于严重损坏而放弃对现有工厂的维修。 据了解，旭化成的火灾工厂生产用于音频和其他应用的大规模集成电路，供音频和汽车制造商使用。
另外，InnoPath投资咨询公司的合伙人卜日新也向《北京商报》记者分析说，除了产能之外，这还主要是整个供应链的问题。 当前，行业恐慌，中间商are积和投机，商品都掌握在手中。 制造商的库存也在增加，甚至超出了正常需求，这加剧了供应链的不稳定。
什么时候缓解
芯片短缺的事实已经摆在我们面前。 不久前，私人金融公司Susquehanna Financial Group的研究报告显示，3月份的半导体交付周期增加到16周，这表明芯片的短缺正在加剧。 更重要的是，由于芯片生产周期长和难以提高成熟工艺芯片的生产能力等因素，美国半导体工业协会的统计专家表示，可能需要大约6个月才能获得新的芯片订单，并且完成订单也可能需要相同或更长的时间。
因此，当前的问题是如何解决这种情况。 目前，拜登已要求国会通过立法，为芯片研发提供资金。 该提案得到了两党的支持。 公司方面也已采取行动。
上个月，英特尔它刚刚宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州的奥科蒂洛建立两个新的芯片工厂。 当时，英特尔提到一些公司专注于半导体设计，但需要一家公司来实际生产芯片，英特尔将充当其“创始人”或制造合作伙伴。 此外，台积电还计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高产能并支持高端工艺技术的研发。
通信专家项立刚预测，芯片短缺将在今年下半年之前不会逐步缓解。 卜日新还认为，目前的情况有望在今年内得到缓解。 但卜日新进一步分析，救济并非来自产能扩张。 由于很难在短时间内完成工厂的生产并将其投入生产，因此从采购到攀登的过程将不会很快。 最后，它应取决于产业链中整个供应链的恢复，以便平息炒作。
提高生产能力和恢复产业链的正常运行似乎是解决这一轮芯片短缺的关键。 但是，如果从长远的角度来看，情况可能不会那么简单。 “尽管最近半导体预订情况看起来很热，但我们对长期情况越来越谨慎，因为该行业的出货量可能会超过实际需求。” 不久前，萨斯奎哈那（Susquehanna）分析师克里斯·罗兰（Chris Rolland）在一份研究报告中写道。 据了解，目前的平均16周交付周期远远超过了2018年的峰值水平，并且在2018年交付周期达到顶峰之后，半导体行业的销售额在2019年下降了。
这样的产能扩张是否会在后期导致产能饱和的局面？ 卜日新认为这是很有可能的。 他指出台积电，中芯国际世界上这种大型工厂在建造工厂时更加谨慎，他们担心产业链的波动会产生影响。
北京商报记者杨跃涵赵天舒