新闻于4月12日下午北京时间。 据报道，在芯片制造方面，两家公司倾向于在TSMC和三星电子方面脱颖而出。 这两大巨头控制着全球70％以上的半导体制造市场。美国曾经是半导体制造的领导者，但是随着该行业的商业模式发生了巨大的变化，美国已经落后了。
面对过去几个月芯片制造的日益集中和核心短缺危机，美国政府已开始评估半导体供应链，并希望将芯片制造转移到美国并恢复昔日的辉煌。
为此，美国准备了大量资金，并正在寻求与其他国家和地区的合作。 如今，在从智能手机到汽车的各种产品中，芯片已变得至关重要，美国希望拥有更大的自主权。
亚洲优势
今天的半导体产业格局是如何形成的？ 美国为什么要复兴本地制造业？ 这些问题的答案在于半导体行业的供应链和商业模式的变化。
像英特尔这样的公司都是集成设备制造商（IDM），它们不仅设计芯片，而且可以自己制造芯片。
行业中有大量的“无晶圆厂”半导体公司。 他们主要设计芯片，然后将制造外包给专业的代工厂。 台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）是世界上最大的两家铸造公司。
在过去的15年中，许多半导体公司已转向无晶圆厂外包模式。 台积电和三星电子已经抓住机会，在最先进的制造工艺上进行大量投资。 现在，如果苹果想为iPhone配备最先进的处理器，它只能委托台积电生产它。
根据TrendForce的数据，台积电目前占全球芯片代工市场的55％，三星占18％。 中国台湾和韩国控制着全球晶圆代工市场的81％，凸显了东亚和两家巨头的统治地位。
根据美国银行在去年年底发布的一份研究报告，在2001年，有30家从事先进技术芯片制造的半导体公司，但是随着成本的上升和难度的增加，仅剩下3家，即台积电和英特尔。 还有三星
在这三家公司中，英特尔的制造工艺仍落后于台积电和三星。
Mirabaud Securities的技术，媒体和电信业务研究主管Neil Campling表示，半导体制造需要巨额投资，台湾和韩国已成为领导者。 他们在过去20年中的领导地位来自监管机构。 支持和熟练的人力资源。
复杂的供应链
尽管台积电和三星电子是两家领先的代工厂，但它们仍然严重依赖美国，欧洲和日本的设备。
为芯片代工厂提供设备的制造商称为“半导体资本设备供应商”，英文缩写为“ Semicap”。
美国银行援引Gartner的数据称，全球五大芯片制造设备制造商控制着约70％的市场。 其中三家是美国公司，而欧洲和日本各有一家。
其中，位于荷兰的ASML是世界上唯一可以生产极紫外光刻机的制造商。 台积电和三星需要这种设备来生产最先进的芯片。
美国计划
严格来说，美国半导体产业并不完全落后，几家美国公司仍然是该产业不可或缺的。 但是美国在芯片制造领域落后。
根据拜登政府的计划，美国希望重新获得其在芯片制造和控制供应链方面的领导地位。
今年2月，美国总统拜登签署了一项行政命令，要求对美国半导体进行检查和评估，以找出风险点。 此外，在2万亿美元的经济刺激计划中，拜登政府正准备拨出500亿美元用于半导体制造和研发。
在国会，一项名为“美国芯片法案”的新法案已进入立法程序。 这种合法的制造方式提供了激励措施，以鼓励国内半导体研究和开发并在供应链中占据主动。
上个月，英特尔宣布将投资200亿美元建立两个新的芯片工厂，用于向外界提供代工服务。 英特尔将在美国的台积电和三星之外提供替代的代工选择。
评估美国半导体产业的另一个原因是全球芯片供应危机已经影响到汽车等行业。 新的冠状流行病迫使汽车行业减少产量和订单，但是却带来了对消费电子产品（例如笔记本电脑，游戏机等）的巨大需求。 在汽车生产重新开始之后，半导体工业已经不能满足各种工业的需求，并且由此引起了核心短缺危机。
半导体制造集中在三星电子和台积电的手中。 这种情况进一步加剧了核心短缺危机。
前述分析师坎贝尔说，核心短缺危机可能使美国政府意识到“美国无法控制自己的命运”。
欧亚集团分析师Paul Triolo说，从长远来看，拜登政府希望鼓励美国和海外芯片制造商扩大在美国的生产能力，从而减少对某些地区的依赖。 在美国创造高薪工作。
美国振兴半导体制造业的计划需要盟国的支持。 本月早些时候，有媒体报道说，日本和美国将在芯片等关键部件的供应链中进行合作。