英特尔刚刚发布了第三代Ice Lake-SP单/双通道可扩展至强处理器，这是第一个10nm工艺，首次支持PCIe 4.0（64通道），升级到八通道DDR4-3200，最高40核，增强的AVX-512和其他指令集以及AI加速。 与下一代第四代蓝宝石急流可以扩展到强大并不遥远。
实际上，去年6月，当第三代Cooper Lake四向/八向可扩展至强处理器发布时，英特尔证实蓝宝石急流已经被点燃，然后正式披露了许多细节，包括各种规格和实物曝光。 是一个接一个的。
四核包装
现在，外国媒体已经公开了路线图，进一步确定了蓝宝石急流的各种规格。
有趣的是，这张照片中的《冰湖》的发行时间仍然是在2020年，这是较早设定的。 结果已经被弹跳到现在。 我不知道这将对Sapphire Rapids的发布产生什么影响。
蓝宝石急流将通过以下方式统一单向八路市场10nm超细增强工艺制造，多达56个内核和112个线程（据说该物理芯片实际上有60个内核，但至少一开始不能完全打开），热设计功耗的上限已从270W增加到350W（据说可以解锁400W）。
内存第一版支持DDR5，频率4800兆赫，继续八通道，同时地首次集成HBM2e高带宽内存，每通道64GB，带宽为1TB / s。
首次支持PCIe 5.0的连接，频道数也增加到80条，并继续提供PCIe 4.0 x2，同时将多通道互连通道升级为多达4条UPI 2.0总线，带宽继续增加到16GT / s。
指令集不断扩展，支持INT8，BFloat16精密AMX，TMIUL和增强的SGX安全技术。
平台支援下一代PMem 300系列Optane持久性存储器，随机访问带宽增加了多达2.6倍，还支持CXL 1.1高速互连总线，您还可以通过PCIe 5.0和CXL连接独立的FPGA加速器。
有传言说Sapphire Rapids将集成Xe GPU图形核心。 这次我没有看到它，这确实是不必要的。 Xe GPU独立加速器卡将在将来使用。
此外，来自蓝宝石急流的样本也已流出，包括225W 24芯，270W 44芯，350W 56芯-这一代的24核散热设计功耗具有230W，185W，165W和150W的不同级别。
目前尚不清楚何时发布蓝宝石急流。 有传言说2021年末，但是根据产品周期，现在为时已晚，不合适。
访问购买页面：
英特尔旗舰店