中信建设投资：芯片缺货价格自4月以来持续增加，相关晶圆代工厂，封装测试厂，设备和材料厂将受益

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中信建设投资：芯片缺货价格自4月以来持续增加，相关晶圆代工厂，封装测试厂，设备和材料厂将受益

2021-04-06 07:46

资料来源：《证券时报》

作者：刘新征

证券时报

刘新政

2021-04-06 07:46

根据《证券时报》，中国证券投资指出，根据我们的统计数据，赛灵思，中芯国际，莱昂微，瑞芯微和其他公司自4月以来已经开始了新一轮的提价。晶片生产能力的短缺继续存在，并且新的生产能力受到限制。一方面，制造商有更多的能力通过分配产能来满足成熟的工艺需求。新产能有限，短期内很难影响供应。另一方面，台积电（TSMC）等代工厂专注于先进工艺，而不是成熟工艺。为了满足5G和高性能计算的需求而进行的投资，成熟的工艺生产能力在未来可能会变得越来越紧张。供需之间的失衡预计将持续到2021年底或2022年初，相关的铸造厂，包装和测试厂，设备和材料厂将受益。

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