中国大型晶圆厂推高二手半导体设备价格

原标题：中国大型晶圆厂推高二手半导体设备价格

从3月17日至19日，上海国际半导体展区有一面告示墙，展示着数十年前在日本和美国生产的二手半导体设备。 围观者急忙来来去去。 记者在现场发现，部分询盘者为国内芯片制造商，部分为交易商。

由于全球半导体技术在欧洲，美国，日本和韩国以及相对落后的地区的发展中处于领先地位，因此其大多数主流生产线设备均包含从发达国家重复使用的二手设备。

记者从多家半导体设备厂，国内芯片制造商和二手设备交易平台获悉，在中国买家的推动下，二手设备将在2021年进入高价位。

二手半导体设备交易平台人士告诉记者，市场紧张是从2020年第一季度开始的。2021年，整体市场价格上涨了20-30％，仍处于正常价格范围内，但仍有已经有一些流行和稀缺的模型。 价格在短短几个月内就翻了一番。

消息人士称，从类别来看，价格上涨主要集中在前端设备上，即用于生产芯片的设备。 从芯片生产的角度来看，它们主要集中在8英寸芯片工厂生产线上，这也是生产能力相对较弱，技术相对成熟的一类。 如今，在外部压力，当地鼓励和市场力量的推动下，晶圆头制造商无法消化产能并积极扩大生产，越来越多的中小型晶圆厂正在申请批准，这将设备市场推向了一个新的高度。高点。 。

这引起了上游的关注。 来自世界前五大半导体设备制造商的一位人士告诉记者，该公司一直专注于欧美市场。 起初，它对这些中国小型球队没有给予足够的重视。 但是，从2020年3月开始，来自中国的买家越来越多，采购周期越来越短。 在谈论公司的新型号之后，他们甚至可以直接下订单。 通常，其他地区的客户需要四分之一到半年的周期。 他们寻找旧型号，并愿意以高于市场几倍的价格购买它们。 这使公司可以重新检查它们。

中国买家

在中国买家中，有一些是扩大产量的头晶圆制造商。中芯国际，华虹半导体依此类推，并计划改造IDM（垂直集成制造，指的是一手的设计，制造，封装和测试）芯片设计制造商，另一部分是与地方政府合作并投入生产的新兴fab。生产。

这些新兴团队中有一些是由本地公司培养的，而另一部分则是回归海外公司。国华海外华人中，也有常年在大型海外工厂工作的海外人，他们在退休和解密后来到中国创业。 他们具有基本的行业经验和资源，并且更有机会赢得地方政府的信任。 “过去一年左右，许多中国买家几十年前就开始询问旧型号。所询问的许多型号都是20-25年前已从该公司停产的设备。” 上述人士来自一家主要的半导体设备制造商对记者说。

这位知情人士说：“询盘者并不缺少主流制造商，但更多的是中小型团队，他们规模不大且发展不成熟。 半导体市场很集中，头部效应显着。 这是大型制造商中的商业游戏，因此一开始该公司并没有给予他们高度重视。”

采购很紧急

在中国买家建厂之前，购买设备是一个障碍。

芯片需要经过十几个处理过程，涉及多种类型的机械和设备，其中包括数十种机器，几乎来自美国，日本和荷兰。应用材料公司，美国Panlin集团，日本Toden Electronics，美国凯莱，荷兰阿斯默这五个主要设备工厂。 国内技术方面，在当地市场的份额仍不到10％。

一家国内晶圆厂人士告诉记者，目前，各种晶圆厂面临巨大的采购压力，而机器的稀缺性正在推高建造工厂的成本。 二手半导体设备从海外半导体工厂流向国内工厂的流程需要经过许多环节，例如本地二手交易平台，贸易商和分销商。 每个链接都有价格操纵的空间。 这也导致价格不透明，一些卖家甚至向企业的“排队团队”下订单，并优先考虑出价更高的人。

但是购买不能等待片刻。 据该人士称，一方面，许多寻求二手设备的公司的项目未经当地政府批准，因为政府通常要求公司报告设备的渠道和来源。 尽管不算是硬指标，但它们也由政府进行判断。 团队能力的标准之一。

另一方面，从打桩到建厂通常需要一年以上的时间，而要形成有效的生产能力则需要两年的时间。 如果时间安排落后了，又没有赶上这波工厂建设的浪潮，那么三年后很容易陷入产能过剩的状态。 情况。

在这种情况下，只有拥有更丰富资源和更多渠道的内部人员才能以最低的成本和最快的时间购买完整的产品。 其余的只能去公共二手交易在线搜索。

翻新“旧古董”

今年第一季度，全球芯片产能状况变得更加紧张。 上述半导体设备制造商表示，该公司的生产能力已接近满负荷生产，但为了迎合中国买家的需要，该公司决定对已经淘汰的设备进行翻新。 该公司没有工程师可以操作这些“旧古董”。 开发的难度等同于重建一套设备的成本。

这位知情人士说，目前，一些旧设备可以是90％的新设备，而翻新设备的价格则相对较高，因为它尚未量产。 但这包括公司的售后服务，该服务比市场上的二手设备更具成本效益。表现贡献不大，但趋势表明，中国大陆市场正在成为不可忽视的一部分。

ChipInsight在2020年1月对中国2019年晶圆生产线进行了清点。共有63个项目，其中6个项目已结案。 除已完工项目外，其余57个项目总投资超过1.5万亿元。 在这些已投产，提高产能并正在建设的项目中，上海分布最多，江苏，山东和湖北等省的项目也更多。

3月17日，中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在SEMICONChina2021会议上表示，一些匆忙启动的未完成项目引起了外界的误解中国芯片的“过热发展”，但实际上，中国的生产能力还远远没有过剩，甚至发展都非常不足，严重滞后。如果以目前的速度继续发展，几年之间的差距中国和海外的芯片产能将至少达到8中芯国际容量。

中国的芯片制造业只有20年的历史，技术基础薄弱，工业技术储备稀缺。 吴汉明认为，必须加快速度，必须强调产业链的本地化，制造能力的增长至少要高于全球增长速度。

（来源：经济观察网）

（负责人：DF546）