原标题：拜登政府在基础设施上投资了2万亿美元。 芯片和5G有多重要？
当地时间3月31日（星期三），美国总统拜登在宾夕法尼亚州匹兹堡发表演讲，宣布了一项2万亿美元的基础设施计划。该计划为期8年，以使拜登·哈里斯政府“更美丽地重建”。美好的未来“（重建更好）是重建美国老化的基础设施，促进电动汽车和清洁能源以及创造就业机会的计划的一部分。拜登宣布的基础设施计划包括四个主要项目：第一，投资于交通基础设施和建立“弹性基础设施”。 “可以抵御天气灾害。其次是改造和建造200万多套经济适用房和商业房地产，更换全国所有的铅管和服务电缆，并投资于通用宽带。其三，改善护理经济并提供帮助老年人和残疾人获得负担得起的医疗服务，并扩大护理人员；投资于气候研究和制造；第四是增加公司税以覆盖八年支出计划；拜登提议将公司税率提高至28％ ，并将跨国公司的最低税率提高到21％。
其中，拜登建议国会拨款500亿美元补贴美国半导体产业的制造和芯片研发。
近年来，美国半导体产能在全球总产能中的比例已从37％降至约12％。 但是，最新政策将提高美国制造芯片的能力，大大增加在美国建设新芯片工厂的动机，并为研发流程和设备购买提供新的资金。美国银行方法，英特尔对于半导体供应商来说，最近资本支出的增加及其振兴晶圆厂模型的长期计划也是一个好消息。美国银行我认为这个领域的最佳选择是应用材料（美国）
拜登决心振兴半导体制造能力。 近年来，台湾台积电，韩国的三星实在是太嚣张了。
在5G方面，美国银行人们相信，拜登政府可能会利用资金来鼓励运营商在美国部署大量5G设备，以便与其他国家竞争。 最近创纪录的c波段频谱拍卖加上政府的支持，应该会推动该行业的发展。
该银行认为，5G基础设施的主要受益者包括三星，诺基亚，爱立信主要供应商迈威科技（Marvell），Qorvo和NXP（NXP）。
在智能和自动化行业领域，美国银行报告指出，增加投资的明显受益者将包括德州仪器（TI）微芯科技（Microchip），尤其是在美国拥有大量工厂德州仪器将成为最大的受益者。
在汽车/电动汽车领域，将从半导体投资增加中受益的芯片供应商包括NXP，安森美半导体（ONSemi）和Cree（CREE）。 美国银行特别指出，CREE占新一代碳化硅材料的60％以上，这可能对电动汽车的未来“至关重要”。
如果要部署中国的5G，则需要芯片支持。 尽管该工艺不需要像5nm这样高的工艺要求，但很少有公司能做到超过12nm，这导致了当前的芯片短缺。
（文章来源：OFweek）
（负责人：DF544）
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