芯片制造落后于台积电至少2.5年，英特尔追求什么？ -英特尔

英特尔新任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在当地时间周二阐述了公司的未来发展方向，力图借助过去的制造能力打造未来，并追赶芯片制造行业的领导者台积电（TSMC）。 然而，华尔街分析师对此表示怀疑，认为基辛格的计划缺乏实质性细节。

英特尔股价周三开盘上涨超过5％，但好景不长。 它放弃了下午交易中的所有收益并进一步下跌，最终收盘下跌2.27％，超过费城半导体指数的1.34％跌幅。 英特尔宣布进入代工业务后，芯片代工巨头台积电的股价昨天下跌了3％以上。

为了重塑英特尔，基辛格宣布了坦率的计划。 英特尔将投资200亿美元在亚利桑那州建立两个芯片制造厂，并建立一个新部门来使用芯片制造即服务，其中包括将流行的x86芯片架构许可给第三方，从而使台积电（TSMC）等合作伙伴能够生产其最先进的微处理器。 只有Intel和AMD拥有生产x86芯片的知识产权，x86芯片被用作计算机的中央处理单元（CPU）。

另一个备受关注的变革是，英特尔将开始充当其他芯片公司的“ OEM”或制造合作伙伴。 这些公司专注于半导体设计，但需要其他公司为其制造芯片。 英特尔表示，其代工子公司被称为“英特尔代工服务”，并将由现任英特尔高级副总裁Randhir Thakur领导。 基辛格说，到2025年，芯片代工市场预计将达到1000亿美元。 英特尔的代工业务将制造一系列芯片，包括ARM体系结构芯片。 亚马逊，谷歌，微软和高通可能成为其芯片代工客户。

基辛格

基辛格还瞄准了苹果公司。 尽管苹果已经开始在Mac产品线中放弃英特尔处理器，而改用其自行开发的芯片苹果硅，但基辛格认为苹果的苹果硅生产目前过于依赖台积电，英特尔希望提供自己的代工服务。

您用什么来赶上台积电？

巴克莱银行分析师布莱恩·柯蒂斯（Blayne Curtis）周三发布了一份研究报告，质疑基辛格的计划。 他说，英特尔向投资者宣布的计划没有包含许多新产品的细节，而且提供的2021年财务业绩前景令人失望，尤其是该公司计划在亚利桑那州工厂投资的新资本支出，这很可能会获得美国联邦政府的补贴。

英特尔说，不包括闪存业务，它预计今年全年调整后的收入为720亿美元，调整后的每股收益为4.55美元。 英特尔去年同意将其闪存业务出售给韩国的SK Hynix，该交易尚未完成。

美国银行分析师Vivek Arya在一份客户报告中表示，他的团队对英特尔恢复其芯片制造优势的计划感到担忧。 Aria认为，在最先进的芯片制造中，基辛格没有提供任何证据证明英特尔可以赶上台积电甚至超越。

基辛格周二表示，英特尔将加快芯片开发进程，以赶上竞争对手。 他说：“我们将迅速赶上。” “我们将把处理器开发周期缩短两到三年到一年，并缩短设计和生产新一代芯片所需的时间。”

比台积电至少落后2.5年

尽管基辛格发表了上述声明，但杰富瑞（Jefferies）分析师马克·利帕西斯（Mark Lipacis）认为，英特尔尚未直接说明其计划如何赶上台积电。 Lipasis的研究表明，英特尔在芯片制造方面比台积电至少落后2.5年，而且很难缩小这一差距。

苹果A14芯片由台积电生产

在芯片制造过程中，英特尔停留在10纳米的范围内，一直无法过渡到7纳米。 相比之下，台积电已经实现了5纳米芯片的批量生产。 去年发布的苹果iPhone 12使用了台积电（TSMC）生产的基于5纳米工艺的A14芯片。

去年10月，台积电表示，其目标是到2022年实现3纳米芯片的批量生产。英特尔的7纳米芯片生产已至少推迟到2022年底。

Aria表示，不仅英特尔正在考虑建立工厂，台积电还计划在亚利桑那州建立新的制造工厂，并且量产时间几乎与英特尔的计划保持同步。

加拿大皇家银行资本市场分析师米奇·史蒂夫斯（Mitch Steves）表示，目前投资半导体行业最安全的方法之一可能是投资于生产芯片制造设备并完全忽略芯片制造商的公司。

史蒂夫斯（Steves）在周三给客户的一份报告中说，他的团队认为应用材料公司和其他公司不存在未能实现既定目标的风险，因为它们仅提供芯片制造商在与竞争对手竞争时使用的工具。

“显然，我们认为AMD和Intel目前都面临执行风险，这使我们将半导体资本设备行业视为2021年的一个简单投资计划，” Steves说。 “ 200亿美元的投资很可能是半导体资本设备公司的财务模式提供了更大的上升空间。我们认为AMD和Intel的重点是执行力。”

去年11月的《巴伦周刊》认为，英特尔的股价将迎来反击。 在过去的一年中，英特尔的股价上涨了20％，而费城半导体指数同期上涨了101％，标准普尔500指数上涨了60％。