英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger刚刚主持了一个网络直播活动，在此期间他介绍了该公司在制造和工程领域的最新发展。首先，英特尔将完全转向先进的7nm EUV工艺，基于模块化设计的Meteor Lake芯片也将使用该工艺节点进行制造。 该公司预计将在2021年第二季度完成流片，并于2023年正式登陆台式机和移动市场。
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（图片来自WCCFTech）
其次，英特尔将继续发展Foveros和EIMB封装技术，而IDM 2.0将成为该公司“引领制造，创新和产品”的最新战略。
这涉及约200亿美元的投资，用于在亚利桑那州建立两个新晶圆厂，并将扩大面向欧美客户的第三方芯片代工业务，并暗示或宣布明年在欧洲和美国建立其他新晶圆厂。
在会议方面，英特尔将秉承开发者论坛（IDF）的精神，并于今年晚些时候（10月）在旧金山举办“英特尔开启”会议。
其他亮点包括：
●Alder Lake已开始向客户提供样品。 根据计划，今年将按时提供给台式机和移动设备制造商。
●预计到2021年底，大多数英特尔晶片将转换为10nm工艺。
●Ice Lake Xeon处理器将于4月推出。
●蓝宝石Rapids Xeon处理器正在向客户提供样品，预计将于2022年上半年正式发货。
●Granite Rapids和Meteor Lake芯片计划于2023年推出。
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