半导体行业正经历最严重的芯片短缺时期。 从汽车芯片到手机芯片都缺货，价格上涨。 整个产业链似乎笼罩在前所未有的芯片短缺恐慌之中。 但这是真的吗？ 芯片短缺真的是整个半导体行业的噩梦吗？ 如何正确对待这种现象？ 在Semicon China 2021的开幕会议上，紫光集团联席总裁陈南翔，长江电子技术有限公司首席执行官兼董事郑立在讲话中作了一些回答。
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行业三段论不再适用，芯片短缺已成为新常态
根据半导体市场的发展规律，芯片缺货是正常现象，存在一定的缺货周期。 在总供应量恒定的情况下，需求有时是强劲的，有时是疲软的，并且从强到弱或从弱到强都有动态变化，但是当前的动态出现了不平衡和矛盾，芯片短缺的周期经历了巨大的变化。变化。 ，芯片短缺已成为新常态。
在此之前，半导体行业的发展遵循三段论，即从库存到消化库存再到重新库存。 但是，该理论在2016年后不再适用，导致价格高企的公司增加库存，从而导致供需之间的动态失衡。
“实际上，从2016年到2021年，市场上芯片产品短缺程度不同。2016年，DRAM短缺。2017年，不仅DRAM短缺，而且短缺Flash NAND的市场份额。2018年，功率半导体短缺。如果紧跟奥运会，周期从2014年开始。2019年是“小年”，不应出现芯片短缺的情况，但即使在2019年，也会出现这种情况。 CPU，5G芯片，TWS和其他产品的供应不足。” 陈南翔说。
紫光集团联席总裁陈南翔，照片出自半官方
陈南翔也说除了各种类型的芯片不同程度的短缺之外，特殊工艺的生产能力也存在短缺。，因此芯片短缺已成为新常态。
新常态的一方面是芯片产能与市场需求之间的不匹配，另一方面则意味着国内半导体产业已进入一个新的发展阶段。
“几年前，我们羡慕大型外国公司的生产能力不足，因为当时我们缺少订单。如果任何时候都存在生产能力不足，则意味着我们的公司已经有了一定程度的发展。如今，许多国内公司已经发展到一定阶段，产能不足。我认为这是集成电路行业典型的繁荣周期现象。” 郑立说。
芯片制造商担心“繁荣与衰落”，应用程序方面的需求“趋于极端”
尽管芯片短缺已成为半导体行业的新常态，这意味着我国集成电路产业得到了加强，但我们应直面芯片短缺的原因，寻找造成供需之间不平衡的具体联系。要求并采取补救措施，促进整个产业链的正常运转。
在Semicon China 2021的开幕会议上，陈南翔列举了“核心短缺”的五个主要原因，即供需不平衡：
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半导体行业是周期性行业，极端短缺可能会立即导致产能过剩。 制造商担心扩张的时机不正确，会一步步亏损。
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无论是8英寸生产线还是12英寸生产线，工厂都需要新设备的交付周期，二手设备的价格仍然很高，成本结构也没有竞争力，而且制造商最初是希望扩大生产正在停止；
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自2015年以来，半导体产业链的全球化，资源的重新配置，部分产能的整合或消除，影响了当前的产能供应；
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产品公司内部的经营管理问题，产品公司经常走极端，有时希望减少自己的库存，有时疯狂地抢夺生产能力；
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非经济因素的影响，例如国际关系。
长江电子科技有限公司首席执行官兼董事郑立，图为准官方照片
郑莉从汽车的角度分析了汽车工厂内芯严重短缺的原因。 “ 1885年，卡尔·奔驰（Karl Benz）发明了世界上第一辆汽车。当时，第一辆汽车没有任何电子组件。它已经发展到今天。一辆汽车具有大约6,000到10,000个有源或无源芯片，其价值为汽车的筹码已达到数千美元。”
郑立认为，汽车中缺少内核是由于汽车芯片的复杂性不断提高以及对性能的更高要求。 例如，毫米波雷达，激光雷达和其他成品的制造提出了新的要求。 另一方面，汽车是工业管理的特征，使得不可能迅速实现生产能力的转移。
芯片生产能力将继续扩大，封装也将提供核心动力
基于目前的“核心短缺浪潮”，陈南翔根据芯片产能的扩大，芯片价格，商业模式以及供求关系的变化对未来的行业发展趋势进行了预测和解释。
在芯片产能的扩大方面，陈南翔认为，未来产能将继续扩大，许多制造商可能会以一定的价格建厂以扩大产能。 该机构预测，从2018年到2030年，集成电路的销售额将增长124％。 到那时，集成电路的生产能力将至少增加2倍，但扩张速度仍然很难赶上需求的增长速度。
在家庭经济与集成电路相辅相成的条件下，市场进入了“个人半导体”时代。 从10年前开始，我只拥有一部智能手机。 现在，我不仅拥有智能手机，还拥有计算机，手表，手镯，耳机等。 每个人都拥有集成电路产品，并为集成电路的消费做出了贡献。 将来，这种现象将变得更加明显。
芯片长期供需不足将导致芯片价格上涨。 在2019年，联合国将半导体最基本的材料“沙”指定为“短缺材料”，整个半导体行业将面临从“沙到芯片”的所有环节的价格上涨。
集成电路产业的商业模式也遇到了巨大的挑战。 在当前不利的全球化因素下，建立相互信任的供应链极具挑战性。 在供应链的末端，有一种创新的共享集成模型，其中，投资收益是共享的，风险是共享的。
另外，持续的供需不平衡和芯片制造的困难。 以前由晶圆制造技术驱动的集成电路产业可能会朝着以晶圆制造和封装为核心驱动力的发展方向发展。