3月15日晚上，AMD正式发布了代号为“ Milan”（米兰）的第三代EPYC（小龙）7003系列处理器，将新的Zen3架构引入了服务器和数据中心。 EPYC 7003系列具有多达64个内核，128个线程，256MB的L3高速缓存，支持4、6或8个通道的DDR4-3200内存（每个通道最多4TB），支持128个PCIe 4.0通道，并且专注于安全性增强功能。
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与前两代相似，EPYC 7003也具有小芯片结构。 布局与上一代完全相同，并且最多可容纳八个CPU裸片和一个IO裸片。
每个CPU芯片最多包含8个内核和16个线程，它们共同共享32MB的L3高速缓存（上一代每4个共享16MB）。 IO Die负责输入和输出，包括内存和PCIe的控制。 两者通过Infinity Fabric高速总线互连。
EPYC 7003系列包括19种不同型号，其中包括15种双通道型号和4种单通道型号。 根据内核数量有八种类型，包括8/16/24/28/32/48/56/64内核。 旗舰型号是EPYC 7763，64核128线程，频率2.45-3.50GHz，散热设计功耗280W，批发价为每千美元$ 7890。
根据AMD的官方数据，与竞争对手的产品相比，EPYC 7003系列可以轻松地将性能提高多达117％。
官方图片：
EPYC 75F3实拍图：
