据报道，北京时间3月2日下午，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始冒险生产3nm工艺芯片。 届时，该公司将能够利用更先进的技术生产30,000个芯片。根据该报告，在苹果承诺订单的前提下，台积电计划在2022年中期将3纳米工艺的月产能提高至55,000单位，并在2023年进一步将其产能扩大至105,000单位。与5nm工艺芯片相比，3nm芯片的功耗和性能分别提高了30％和15％。
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此前有报道称，台积电计划在明年下半年开始大规模生产新芯片，这意味着3nm芯片的生产计划和时间没有改变。
同时，台积电还计划在今年内扩大5纳米芯片的生产能力，以满足主要客户不断增长的需求。 根据今天的报告，台积电在2021年上半年的生产规模将从2020年第四季度的90,000台增加到每月105,000台，并计划在今年下半年进一步将其产能扩大到12万台。
据报道，苹果基于Arm的M1处理器为台积电带来了新订单，市场对配备苹果A14 Bionic芯片的iPad Air的需求仍然强劲。 苹果的5nm芯片订单保持稳定。
据说在即将到来的iPhone 13系列中，苹果将使用5nm + A15芯片。 据说5nm +芯片或N5P是iPhone 12中使用的5nm芯片的“性能增强版本”。它将为新iPhone提供更好的性能和更低的功耗。
国外媒体认为，苹果将在2022年的iPhone中使用A16芯片，这很可能是基于台积电未来的4nm工艺制造的，这意味着最新的3nm技术可能会在苹果的未来A17芯片中使用。 在。 根据苹果公司过去的做法，未来其Mac产品中的芯片也可能会使用3纳米技术。