一场冬季风暴使得克萨斯州陷入灾难。
这场灾难不仅影响了当地人民，而且使芯片供应变得更糟，并加剧了全球“核心短缺”的状况。 毕竟，三星电子，恩智浦半导体，英飞凌和德州仪器等芯片制造商都在德克萨斯州设有工厂。 。
受停电影响，马斯克不久前将工厂迁至德克萨斯州，甚至在社交媒体上轰炸了德克萨斯州电网运营商ERCOT，称他不配“ R”（“负责任”（reliable）（可靠性）的缩写） ）。
美国半导体工厂关闭
受极端寒冷的天气影响，油井被冻结，涡轮机被冻结，得克萨斯州的发电量减少。 同时，电力需求急剧上升，导致电力供应短缺，迫使整个德克萨斯电网实施短期停电和大规模停电。
在电力极度短缺的影响下，三星电子，恩智浦和英飞凌等许多半导体制造厂被迫停产。
据国外媒体报道，2月17日，奥斯汀能源动力公司（Austin Energy Power）要求三星电子在得克萨斯州奥斯汀市的晶圆厂临时切断其半导体工厂的电源，以免损坏近10,000个晶圆。
您知道，对于半导体工厂而言，停电给生产造成的损失非常大。
早在2018年，三星闪存工厂停电仅半小时就损坏了5000-6000个晶片，占三星月产量的11％，并造成高达500亿韩元（约3亿元人民币）的经济损失。
尽管提前收到了停电通知以最大程度地减少了损失，但外国媒体在报告中指出，如果需要停止生产的生产过程，则某些晶片将被破坏。 即使在恢复电源之后，也无法立即将工厂恢复到全速生产状态。
根据TrendForce半导体研究室进行的一项调查，三星Line S2的月生产能力约占全球12英寸总生产能力的5％。 这次，受停电影响的产能将占全球12英寸产能的约1-2％。
同时，TrendForce指出，三星电子生产能力的损害也将对其他公司的生产产生负面影响。
据悉，该工厂主要为美国客户提供英特尔和特斯拉等产品。 工厂的14 / 11nm容量主要用于生产高通5G RFIC，其余65〜28nm容量分配给其自己的System LSI产品； 此外，该工厂还生产特斯拉和瑞萨等汽车半导体。
值得注意的是，不仅三星电子，而且德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂，以及最大的汽车芯片制造商之一，恩智浦半导体NV，英飞凌科技股份公司等，这些半导体制造商也在工厂还被迫关闭。
此外，还有半导体巨头，例如上游的芯片代工厂公司Applied Materials，RF巨头Qorvo，Texas Instruments和Flex。
关于当前的停电问题，三星和恩智浦均表示，他们正在评估情况，一旦恢复供电，将恢复生产。
但是，何时恢复工作仍是未知数。
全球芯片短缺
许多半导体制造商的倒闭不仅影响了他们自己的生产能力，而且使本来就稀缺的芯片供应状况更加恶化。
以前，由于流行病造成的供应限制，一些公司争先恐后地寻求生产能力，因此芯片供应曾经处于短缺状态。 2021年，芯片行业中的芯片短缺仍然存在； 其中，汽车芯片的短缺最为明显。
自2020年12月以来，国外媒体已陆续报道本田汽车，大众集团，福特，通用汽车和其他汽车公司已宣布减产，调整生产节奏，推迟部分产品线的生产，甚至停产。 它们背后的原因都指向相同的-芯片供应量。
不仅如此，“铁心短缺和减产”的局面还在继续。 根据IHS的数据，芯片短缺将导致全球汽车行业2021年前三个季度的产量与原始计划相比减少700,000辆。
德克萨斯州的停电导致许多半导体制造商被迫中止生产，这进一步加剧了短缺。 美国独立投资银行雷蒙德·詹姆斯金融公司（Raymond James Financial Corporation）的分析师克里斯·卡索（Chris Caso）说：
在正常情况下，我们预计这只会产生很小的影响，但是鉴于整个行业，特别是恩智浦的主要市场（汽车市场）都经历了严重的供应短缺，这种破坏只会加剧供应短缺。
雷锋（公共帐户：Leifeng.com）据了解，大众，雪铁龙集团，日产和菲亚特汽车都是恩智浦的间接客户。
此外，尽管三星已采取措施提前解决了停电问题，但产品仍面临交货期延长的情况。 面对仍然强劲的半导体需求，延长交货期无疑将加剧半导体的紧张供应。
实际上，不仅汽车芯片，而且全球“核心短缺”的局面还将蔓延到手机，PC，游戏机等领域。 在此之前，高通，三星和英飞凌等全球半导体公司已经发出警告，称芯片无法满足市场需求。
高通公司首席执行官安萌表示，高通芯片可能无法满足行业需求，个人电脑和汽车等网络芯片的订单已经激增，半导体行业的芯片短缺已成为常态。
不难看出，全球半导体供应短缺进一步蔓延，许多半导体制造商聚集的德克萨斯州由于极端天气导致停工的影响而加剧了“全球芯片短缺”。
此外，值得一提的是，除了上述芯片制造商以外，苹果的Mac Pro也在奥斯汀制造，并且在大规模停电的情况下其生产也可能受到影响。
“缺乏核心”的原因是什么？
如前所述，全球“核心短缺”情况自2020年开始出现，直到2021年才得到缓解。撇开自然灾害因素，全球“核心短缺”情况背后的原因还包括人为方法。
《日本经济新闻》早些时候报道说，全球半导体严重短缺的开始是美国政府对中国公司的制裁，特别是对芯片制造商中芯国际的制裁。
报告指出，铸造公司中芯国际已成为制裁对象，订单集中在台湾公司。 加上全球汽车半导体等各个行业需求的快速恢复，供应短缺的迹象加剧了。
2020年12月18日，美国商务部在其官方网站上宣布中芯国际已正式纳入实体名单。 以前，华为也被包括在这个所谓的实体清单中。
这意味着，未经美国政府许可，中芯国际将无法与美国公司开展业务，也将无法使用美国公司的技术和产品。
实际上，“中芯国际”在美国政府正式宣布之前已经处于不利地位。 据国外媒体报道，自2020年9月以来，一些台湾芯片制造商已陆续收到中芯国际原客户转来的订单。
据《日本经济新闻》报道，在此期间，美国高通公司还访问了台湾半导体制造有限公司，联电和其他台湾半导体公司，寻找中芯国际的替代供应来源。
值得注意的是，尽管中芯国际在全球芯片市场的份额仅约4.3％（来自2020年第四季度TrendForce的十大晶圆代工产业研究所的数据，全球十大晶圆代工收入排名预测），但中芯国际目前的主要收入来自8英寸晶圆-这是汽车芯片的主要来源。
此外，在美国政府一再禁令的影响下，包括手机，计算机和游戏机在内的许多行业的需求方已开始抢购芯片，这使本来就很紧张的全球芯片行业变得更加糟糕。
同样，法国广播公司最近的一份报告也指出，特朗普对中国的“技术战争”是当前芯片短缺的间接驱动因素。
“芯片短缺”的情况尚未得到缓解。 如今，暴风雪不仅席卷了德克萨斯州，而且使全球芯片短缺情况更加严重。
参考资料：雷锋网雷锋网雷锋网
【1】https://mp.weixin.qq.com/s/kQfF_Q0gm8oPssMGk8wKNQ
【2】https://www.ithome.com/0/531/119.htm