英特尔有望在今年年底发布代号为Sapphire Rapids的第四代可扩展至强处理器，它具有全新的10纳米制程，CPU架构，对DDR5 / PCIe 5.0的原生支持等，并具有全新的外观。 。 之前，我们看到了网民所看到的Sapphire Rapids的实际照片，这些照片尺寸巨大，被新的LGA4677-X封装接口所取代。
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现在，网民再次打开了该蓝宝石急流样品的盖子，卸下了顶部散热盖，并直接暴露了内部包装设计：
看得到，蓝宝石急流CPU部分由四个精心集成的模块组成，彼此靠近，非常大，应采用2.5D封装技术，这通常称为“胶水法”。
当然，随着半导体技术的不断发展和芯片规模的不断扩大，多重封装和小芯片策略是必然的方法。 AMD的Xiaolong系列也是如此，但仅适用于多种封装技术。
此外，Sapphire Rapids CPU的核心侧还有一个独立的芯片（Die），它是内置的HBM高带宽内存，最大容量为64GB。
目前已知Sapphire Rapids产品提供多达56个内核（112个线程），每个小芯片模块最多具有14个内核，但实际上这是is割的版本。全血版每个小核有15个核，总共60个核，但是由于10nm成品率问题，每个小芯片都屏蔽了一个核。
实际上，蓝宝石急流上使用的10nm工艺已经经过多项增强后的10nm增强SuperFin，可以看成是10nm +++，但是还是不能令人满意的。
