Electrek报道称，早在2016年，特斯拉就在传奇芯片设计师Jim Keller的领导下，开始了自主研发超强大和高性能的自动驾驶芯片。在2019年，特斯拉终于在自动驾驶计算机硬件的HW 3.0版本中采用了自行开发的芯片。 该公司声称，与上一代基于Nvidia硬件的Autopilot系统相比，它可以处理的图像帧数量增加了21倍，而功耗却略有增加。
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数据图（来自：Tesla）
在发布新芯片时，首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）还透露，特斯拉已经在开发下一代芯片。 除了预期的性能提高三倍之外，还预计在大约两年内投入生产。
几个月前，据报道，特斯拉将基于台积电的7nm工艺制造新一代的自动驾驶芯片。但是韩国媒体 亚洲 在最近的一份报告中，有人指出，特斯拉正在与三星合作开发5nm自动驾驶仪芯片：
1月25日，三星电子援引行业新闻，目前正在基于5nm工艺进行半导体技术研发，并将硬件安装在特斯拉的自动驾驶汽车系统上。
考虑到基于极紫外光刻（EUV）的5nm半导体产品的技术含量极高，目前只有两家芯片代工厂，三星电子和台积电可以接管该业务。
在此之前，三星已经与特斯拉合作开发了HW 3.0自动驾驶芯片，但其制造工艺仍保持在14纳米。
相比之下，5nm芯片要到2020年才能商用，例如苹果iPhone 12智能手机中使用的A14 Bionic芯片。
如果这一消息可靠，那么特斯拉有望在2021年第四季度开始生产新一代自动驾驶芯片，并于2022年正式投入使用。