据媒体报道，1月20日，深圳市证券监督管理局的官方网站表示，比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）计划在国内证券交易所进行首次公开募股并上市。接受了中金公司的IPO指导。 并于最近完成了向深圳市证监局的咨询和备案。
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此外，有业内消息称比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并有望在不久的将来取得新的突破。
2020年12月30日，比亚迪董事会发布公告，宣布同意子公司比亚迪半导体有限公司为分拆和上市做准备，并将开始比亚迪半导体的分拆准备工作。
对此，比亚迪表示，这项分拆计划是为了更好地整合资源以及扩大和加强半导体业务。
值得一提的是，该麒麟芯片的未来携带终端尚未透露，据推测可能是汽车设备。 因为随着新能源汽车的发展，对汽车的性能提出了更高的要求。
实际上，早在去年6月，就有消息称比亚迪与华为已经签署了合作协议。它正在准备制造汽车级麒麟芯片，其首款产品是麒麟710A。
据报道，麒麟710A之前是中芯国际（OEM）并使用14纳米制程技术批量生产的。如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710A将从设计，OEM到封装和测试都将是可自主控制的。
根据数据，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，现已成为国内独立可控的汽车级IGBT（绝缘栅双极晶体管）磁头制造商。 比亚迪希望依靠比亚迪半导体在汽车级半导体领域的积累和应用，逐步实现其他汽车级核心半导体的国内替代。
到目前为止，该官员尚未对此事作出回应，我们将继续关注。
