联发科发布新一代旗舰芯片Dimensity 1200 6nm工艺来创建A78超核-MediaTek MediaTek

今天下午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片Dimensity1200。据报道，Dimensity 1200是基于台积电的6纳米先进工艺制造的。CPU采用1 + 3 + 4的旗舰三重体系结构设计，包括主频高达3.0GHz的Cortex-A78超级内核，借助九核GPU，六核联发科技APU 3.0和双通道UFS 3.1，平台性能得到了极大的提高。

不仅如此，Dimensity 1200在5G方面保持着持续的领导地位，支持独立和非独立的联网模式，5G双载波聚合，动态频谱共享（DSS），联发科5G UltraSave节能技术，以及5G SA / NSA双模块网络下的双卡5G备用和双卡VoNR语音服务。

更重要的是，Dimensity 1200配备了联发科独立AI处理器APU 3.0，可以充分发挥混合精度的优势，灵活使用整数精度和浮点精度算法，以实现更高的AI应用能效。

结合AI多任务调度机制，通过AI降噪，AI曝光和AI对象跟踪等AI技术的高度集成，为用户带来了“快速夜间拍摄”和“超全景”等全新的相机体验夜间射击”。

通过AI多人实时细分技术，它还可以实现手机视频拍摄的特殊效果，例如多人背景替换和多乘客移除，从而为创建4K分辨率视频带来更多刺激。

此外，Dimensity 1200支持领先的芯片级单帧渐进4K HDR视频技术，当用户录制4K视频时，每个帧都经过3次曝光融合处理，因此视频质量具有出色的动态范围，并且显着改善了颜色，对比度和细节。

此外，Dimensity 1200支持AI技术以提高视频质量，并通过人工智能对大量电影进行深度学习。从导演的角度逐帧调整视频，使SDR胶片源的动态范围接近HDR，并且在AI的支持下，SDR to HDR技术使移动终端可以呈现更多令人兴奋的视频图像。

值得一提的是Dimensity 1200由Redmi首次商业化。

小米集团副总裁，中国区总裁，红米品牌总经理卢伟兵说：Redmi将首先在Dimensity 1200旗舰平台上启动，与此同时，它将在2021年致力于电子竞技领域。并发布了Redmi的第一款旗舰游戏手机，它将以不可抗拒的价格为大多数Mi Fan朋友带来旗舰电子竞技体验。