原标题：Black Sesame Intelligence将生产华山第三自动驾驶芯片，该芯片具有超过200TOPS的计算能力
1月15日至17日，“新发展模式与汽车行业以“改革”为主题的第七届中国电动汽车百强论坛（2021年）在北京举行。企业超过200会议代表参加与交流。黑芝麻聪明地邀请参加，直播华山第二系列芯片和FAD全自动驾驶计算平台引起了业界嘉宾的关注。
1月17日下午的智能汽车论坛：汽车如何成为智能终端的主题言语链接，黑芝麻Smart创始人兼首席执行官Shan Ji-chang以“高性能汽车监管芯片推动软件定义的汽车时代”为主题，就软件定义汽车的当前重要趋势和自动驾驶的发展困境提出了自己的看法。和解决方案。
在以往的峰会论坛上，政协经济委员会副局长苗伟曾提到，汽车工业是推动新一轮技术革命和产业转型的重要力量，是建设强大的制造国和网络强国的重要支撑。国民经济的支柱产业。 张善吉在演讲中还表示，2020年是智能汽车行业爆发的第一年，智能汽车将成为涵盖所有新技术和新应用的超级智能终端。
在“软件定义的汽车”趋势的推动下，功能越来越强大的软件功能需要高性能和大计算能力的硬件计算平台的支持，从而不断推进底层硬件体系结构的优化。 其中，毫无疑问，自动驾驶芯片成为抢占智能汽车产业制高点的关键。 正如缪宇主任所强调的那样，车载智能计算的基本平台已经成为竞争的焦点，可以说，如果掌握了自动驾驶芯片的发展，就将掌握智能汽车。产业链核心。
自动驾驶芯片与普通芯片不同，它们对芯片性能，功耗，能效比等都有极高的要求，尤其是在这场全球竞争中，芯片公司要想成为第一个IP，就必须拥有自己的核心，建立坚实的技术护城河。
黑芝麻Intelligence致力于创建两个重要的自主开发的核心算法IP：NeuralIQ ISP图像信号处理器和高性能深度处理器神经网络算法平台DynamAI NN引擎。 基于自主开发的核心IP和汽车级芯片设计能力，Black Sesame Intelligence于2020年6月发布了华山第二A1000芯片。 A1000具有40-70TOPS的强大计算能力，不到8W的功耗以及出色的计算能力利用率。 它是目前唯一可以支持L2 +及以上自动驾驶的国产芯片。 同年9月，Black Sesame Intelligence在华山2号A1000芯片的双核级联解决方案的基础上推出的FAD（全自动驾驶）全自动驾驶计算平台具有高达140TOPS的计算能力。并支持L2 + / L3级自动驾驶场景。
Black Sesame Smart计划在2021年推出华山3号芯片。 华山3采用7nm先进的制造工艺，并具有超过200 TOPS的计算能力。 它完全支持L4 / L5自动驾驶，并已成为中国排名第一的自动驾驶芯片。
黑芝麻情报局积极推广产品技术商业化学和批量生产。 2020年12月，黑芝麻智能与一汽南京签署了项目合作协议，共同建设红旗核心计算集成自动驾驶平台，促进一汽预装量产方向的深入合作。 该平台包括域控制器硬件平台，软件平台，人工智能一站式自动驾驶平台和视觉算法平台将服务红旗随后的量产车型。
作为构建新的智能汽车产业链的关键，核心芯片要求上游和下游产业共同努力，以不断推动技术迭代和升级。 Black Sesame Intelligence将以核心IP为基础，与生态伙伴合作，把握创新机遇，促进中国智能汽车产业的发展，并共同开辟自动驾驶道路。
（文章来源：OFweek）
（负责人：DF052）
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