尽管竞争对手长期使用先进的芯片制造工艺，但是拥有自己的工厂的英特尔处于发展困境。 14nm的“疯狂研磨和挤压牙膏”以及向10nm工艺的缓慢过渡甚至触发了消费。 作者无休止的嘲弄。周三，英特尔终于宣布鲍勃·斯旺（Bob Swan）即将离任，新任首席执行官将领导芯片巨头再次领导整个行业。
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（通过TechSpot映射）
外媒报道，VMware首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）将接替鲍勃·斯旺（Bob Swan）担任英特尔首席执行官。
它具有完善的行业资格，并且在英特尔工作了30年，在80486处理器的交付中发挥了重要作用。
“俄勒冈人”（The Oregonian）指出，即将上任的Pat Gelsinger本周举行了一次会议，向所有人介绍了该公司的新发展方向。
这种过渡的时机引起了业界观察家的极大兴趣。 此前，有传言称该芯片巨头正在考虑将其芯片制造业务的一部分外包给台积电代工。
台积电目前正在向苹果和高通等客户提供5nm制程芯片，预计明年将转向更完善的3nm制程。
英特尔位于以色列的Mobileye部门致力于研发先进的自动驾驶技术。
与他的前任相比，帕特·基辛格的言语要谦虚得多。 他指出：“我们必须向PC生态系统中的合作伙伴提供优于“ Cupertino生活方式公司”的产品。如果执行得当，此举将使英特尔在各个方面都成为行业领导者。此外，工厂是强大的力量和企业的灵魂，我们将来必须变得更好。”
显然，英特尔新任首席执行官暗示了总部位于库比蒂诺的苹果公司。 多年来，它一直在努力提高ARM定制芯片的整体性能，甚至在去年使用自己开发的M1芯片发布了许多Mac产品线。 同时，苹果将需要两年的时间来准备其软件和硬件生态系统合作伙伴，以实现从Intel Mac到Apple Silicon Mac的过渡。
据悉，首款支持2020年13英寸MacBook Air / MacBook / Mac mini的M1 SoC的每瓦性能要比英特尔/ AMD竞争对手更高。 同时，英特尔也面临来自高通和微软/亚马逊等主要无晶圆厂客户的自行开发芯片的更多挑战。
本月晚些时候，英特尔将正式发布其2020财年性能报告，并期待7nm工艺节点的最新进展。 至于直接与AMD Ryzen 5000系列竞争的11代Rocket Lake-S台式机CPU（以及传奇的Xe GPU产品线）的市场性能，尚待测试。
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