原标题：谣传英特尔（INTC.US）委托台积电（TSM.US）生产第二代独立显卡DG2
据知情人士说，英特尔（INTC.US）计划委员会台积电（TSM.US）为个人电脑第二代独立显卡，希望能打英伟达（NVDA.US）的兴起。此芯片名为“ DG2”将使用台积电一种新型的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，而是其7纳米工艺的增强版。
英特尔长一直是全球芯片制造技术的领导者，借它的图形芯片，英特尔想要闯入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。 消息人士称，英特尔的DG2芯片有望在今年晚些时候或2022年初发布，价格为400至600美元美元之间英伟达与AMD（AMD.US）游戏芯片竞争。
据知情人士透露，DG2的芯片制造技术有望比今年秋天三星电子发布的最新一轮图形芯片中使用的8纳米工艺更先进。台积电采用7纳米工艺生产的AMD图形芯片也将具有优势。
智通财经APP获悉，英特尔此前曾发布过最新的DG2显卡。 在新发布的27.20.100.9126版本驱动程序中，英特尔提到了两种DG2模型，分别标记为512 SKU和128 SKU。 考虑到SKU具有8个流处理器内核，则应为512个单元（4096个内核）和128个单元（1024个内核）。产品。
从现有数据来看，英特尔的DG2将具有128个单元（EU），384个单元，512个单元和其他不同版本。 同时，英特尔仍在考虑推出发烧级960单元的可能性。 3072、4096、7680核心（FP32 ALU），核心面积约为190平方毫米，配备6 / 8GB GDDR6显存，如果真的有四个版本，它们是定位分为四个等级：发烧，高端，性能和主流。
（来源：智通金融网）
（负责人：DF537）
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