Twitter上的数字博客博主Teme（@ RODENT950）爆料说，华为海思的下一代旗舰处理器或麒麟9010将使用3nm工艺。 这一消息引发了网民之间关于3nm代工厂及其何时推出的热烈讨论。
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2020年10月底，最新一代华为海思旗舰处理器麒麟9000和华为Mate40系列手机将一同亮相。 麒麟9000使用台积电的5nm工艺，而CPU使用超大核+ 3个大核+ 4个小核。 最高频率高达3.13GHz，GPU采用24核集群，是华为手机芯片GPU中最高的。 它集成了3核NPU，其性能和能效在评估结果中位居前列。
麒麟9000E与麒麟9000同时启动。后者主要是因为GPU和NPU内核数量减少，并且CPU，调制解调器处理器和ISP相同。
受美国禁令的影响，台积电在去年9月15日之后不再为华为生产芯片。 因此，麒麟9000发行前的准备受到了广泛关注。 据报道，麒麟9000的订单量为1500万个，但由于时间和容量的限制，最终裁掉了约880万个芯片，仅完成了一半以上的订单。 。
配备麒麟9000系列芯片的华为Mate40系列手机已成为消费者的目标。 此前，华为执行董事兼华为消费者业务首席执行官于承东在一次活动中表示：“（华为）仅进行芯片设计，而不从事芯片制造。 今年可能是我们最新一代的华为麒麟高端芯片。”
曝光称麒麟9010对台积电3nm工艺的使用自然引起了人们的注意。 一方面，这是美国对华为的禁令。 另一方面，这是台积电3nm制程的进步。 关于禁令，目前没有新进展，但是台积电3nm有了新进展。
Lei Feng.com此前曾报道说，台积电在去年8月的一次技术研讨会上表示，计划于2021年开始危险的大规模生产，并于2022年开始批量生产3nm芯片。与5nm节点相比，台积电的3nm节点性能有望提高降低10-15％，功耗降低25-30％，密度提高70％。 工艺节点继续使用FinFET架构，SRAM密度增加了20％，仿真密度增加了10％。
12月，供应链中的一位消息人士称，台积电3nm和4nm工艺试生产的准备工作进展顺利。 此外，3nm工艺正在按计划进行，年产量为600,000件，月产量超过50,000件。 在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间，台积电也有望很快推出其4nm工艺。
手机处理器市场的竞争已进入5nm时代。 在使用台积电5纳米技术的Apple A14和麒麟9000推出之后，使用三星5纳米工艺的Exynos1080和高通Snapdragon 888也已经发布。 大多数人希望华为将使用5nm工艺至少两年，但是如果这种曝光的消息可靠，则意味着只有一代华为产品将使用5nm工艺。
值得注意的是，台积电的3nm工艺要到2022年才能量产。那么，华为的新一代旗舰智能手机今年将配备哪种芯片？ 新一代麒麟SoC是否会按计划于2022年推出？ 似乎仍然有太多不确定性。