包括英特尔，高通，美光和AMD在内的一组美国芯片公司今天致信美国总统拜登，要求“财政激励措施”。 背景是苹果供应商台积电（TSMC）由于芯片供应短缺而在大力扩张。 这些公司在致总统的信中要求将“提供大量资金以鼓励半导体制造”纳入其经济复苏和基础设施计划。
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这家美国公司在信中说：
美国在半导体制造业中的份额已从1990年的37％下降到现在的12％。 这主要是因为我们全球竞争对手的政府提供了许多激励措施和补贴来吸引新的半导体制造设施，而美国却没有。
美国政府与国会合作，现在有一个历史性的机会来资助这些计划并使它们成为现实。 我们认为，需要采取大胆的行动来应对我们面临的挑战。 无所作为的代价很高。
特别是英特尔，遭受了无数问题。 随着苹果的主要客户放弃英特尔作为其自己的芯片，微软有望在不久的将来效仿。 该公司一再报告其最新处理器的延迟，其主要竞争对手AMD继续抢占宝贵的市场份额。 尽管国会已经批准了对芯片制造和半导体研究的补贴，但资金数额尚未确定。 公司协会希望以赠款或税收抵免的形式获得大量资金，以重新获得市场份额。
这项正式请求是在全球芯片短缺的背景下提出的，全球芯片短缺已阻碍了汽车行业，尤其是流行的游戏机产品。 受限制芯片的大部分供应来自台湾和韩国，它们已成为近年来半导体芯片行业的主导。
与美国公司不同，苹果的主要芯片供应商台积电正在通过债券筹集90亿美元以扩大生产。 该公司已批准在日本设立一家价值1.86亿美元的子公司，以扩大对3D芯片材料的研究。 此前，有未经证实的报道称台积电计划在日本开设首家海外芯片封装厂。 台积电还计划今年在亚利桑那州开设一家新的制造厂，目的是在本地攻击美国芯片制造商。
由于全球对芯片安全用品的需求急剧上升，台积电目前正在努力满足超出其生产能力的空前需求。 在过去的两个财季中，组件价格上涨了多达15％。 芯片短缺并没有严重影响苹果，因为台积电比其他客户（例如微软，索尼，大众和丰田）拥有优先权，因为它拥有更大的订单。