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路透社员工
路透香港1月27日电-市场研究公司TrendForce周三表示，预计全球汽车市场销量将在2021年恢复，汽车销量将从去年的7700万辆增长至8400万辆。 同时，汽车正在实现自动化随着智能化和电气化的发展，各种半导体组件的消耗量将急剧增加。 其中，12英寸汽车半导体工厂供不应求。
TrendForce表示，自2018年以来汽车市场逐渐疲软，再加上去年新的冠状病毒疫情的严重影响，导致主要模块工厂的库存动力明显不足。 但是，全球汽车市场将在2021年复苏，各种半导体组件的消费量将急剧上升。 然而，由于汽车市场需求疲软，汽车制造商的库存量一直很低。 材料的长短现象严重影响了汽车厂的利用率和终端车辆的产量。 产品。
此外，最近IC（集成电路）供应链中的库存短缺已从消费电子和计算机信息产业（消费和ICT）逐渐扩展到工业控制和汽车市场（工业和汽车）。
过去，汽车半导体市场主要基于IDM（垂直集成）或Fab-lite（轻型Fab）生产。 由于汽车IC通常需要高温和高压操作环境以及较长的产品生命周期，因此需要很高的要求，因为其产品可靠性和长期供应，因此切换生产线和供应链通常不容易。
但是，如果全球代工生产能力不足，汽车半导体将受到产能争夺的严重影响，例如用于汽车MCU和CIS的12英寸晶圆厂； 用于汽车MEMS，离散，PMIC和DDI的8英寸晶圆厂。
TrendForce表示，目前12英寸晶圆厂最缺乏用于汽车半导体的28nm，45nm和65nm生产线。 同时，位于0.18um以上的节点的8英寸晶圆厂的产能也被挤出。
随着更高的资本支出，自营工厂的研发摊销和运营成本，IDM汽车半导体供应商近年来也将其代工工厂扩展到了台积电，联电，三星等。
针对主要国际汽车制造商缺乏汽车电子芯片的报道，台湾经济部长周三表示，会后四大半导体公司已经召集讨论，并与所有行业参与者达成共识。 所有制造商将使用最高优先级来解决缺少汽车芯片的问题。 致力于三种主要方法来完全支持汽车芯片。 （完）