联发科
今天下午，联发科宣布了其最新的旗舰5G SoC — Dimensity1200。该芯片基于台积电的6nm工艺。 CPU部分使用3.0GHz Cortex-A78内核，三个2.6GHz A78内核和四个2.0GHz A55内核。 与Dimensity 1000+相比，性能和省电能力分别提高了22％和25％。 同时，Dimensity 1200还配备了九核GPU，性能比上一代提高了13％，其APU为六核配置，并且处理器还支持双通道UFS 3.1存储。
在图像部分，Dimensity 1200最多支持200MP摄像机和4K HDR视频录制，并受AI SDR到HDR等技术的支持，适用于QHD + 90Hz或FHD + 168Hz的屏幕。 为了满足移动游戏玩家的需求，该处理器的联发科HyperEngine 3.0引擎在图形，控制和网络方面进行了优化，并且该官员还透露，它已经开始“布局光线追踪”。
Dimensity 1200集成了5G调制解调器，支持Sub-6GHz，并可以在SA / NSA网络中实现双卡5G待机。 毫不奇怪，该芯片还支持Wi-Fi 6，适用于即将推出的Bluetooth LE Audio标准。 Oppo，Realme和Vivo都表示将推出配备此处理器的新手机，而Redmi直接宣布将很快推出Dimensity 1200作为“旗舰游戏手机”。
除了Dimensity 1200，联发科今天还带来了更低的定位Dimensity1100。该芯片也基于台积电的6nm工艺。 它的CPU使用四个2.6GHz A78内核和四个2.0GHz A55内核。 GPU和APU的性能略低于Dimensity 1200，但仍将支持双通道UFS 2.1。 此外，该处理器仅支持108MP摄像机和QHD + 90Hz或FHD + 144Hz面板，连接功能没有变化。