恰逢新任副董事长姜尚义到来，中芯国际联席首席执行官梁孟松辞职。 据报道，此事件背后是中芯国际技术路线的纠纷。 自2017年加入以来，联席首席执行官梁梦松一直在大力推动中芯国际的先进技术发展。
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梁梦松表示，自2017年11月担任中芯国际联席首席执行官以来已经三年多了，他几乎从未休假。 在他领导下的2,000多位工程师的不懈努力下，他完成了从28nm到7nm的SMIC工艺。 五代技术发展。
根据梁梦松的说法，中芯国际的28nm，14nm，12nm和N + 1技术已全部进入量产，而7nm技术的开发也已完成，风险量产将于明年4月开始。
5nm和3nm的8种最关键和最艰巨的技术也已经有条不紊地进行了只有在EUV光刻机到货之后，我们才能进入完整的开发阶段。”
回到中芯国际的蒋尚义不仅担任上级副董事长，同时，他还认为中芯国际应该发展先进的封装，尤其是小芯片封装技术。可以将不同进程的IP内核集成到一个芯片中。 AMD的Zen2和Zen3处理器都朝这个设计方向发展。
由于两个人在这个技术方向上有不同的想法，梁梦松以前的辞职事件也与此有关，而且与中芯国际选择的路线之争有关。
但是现在这个问题应该解决了。 上周，蒋尚义在第二届中国核心创作年会上发表了演讲。 这是他重返中芯国际后的首次公开露面。
姜尚义提到先进技术肯定会继续发展。 高级包装是为后摩尔时代设计的。 中芯国际的先进技术和先进封装将不断发展。 该声明还意味着中芯国际将开发两种技术，并且不会选择其中一种。