我认为这个问题是为我量身定制的！ 作为前Teradyne ATE工程师和现在的AMD DFT +数字IC设计工程师，我将以个人项目经验来谈论这个问题。
让我先谈谈完整的测试过程，然后再回答该主题的两个问题。
1.芯片测试概述
芯片测试分为两个阶段，一个阶段是CP（芯片探测）测试，另一个阶段是晶圆（Wafer）测试。 另一个是FT（最终测试）测试，即在封装芯片之后执行测试。
CP测试的目的是在包装之前筛选出不良芯片，以节省包装成本。 同时，可以更直接地知道晶片的产量。 CP测试可以检查晶圆厂的制造工艺水平。 现在，对于一般的晶圆成熟技术而言，许多公司节省了更多的CP，以降低CP测试的成本。 是否进行CP测试是综合考虑包装成本和CP测试成本的结果。
晶圆距离边缘越近，裸片的可能性越大（小正方形，即未封装的芯片）。
随着芯片尺寸越来越大，测试变得越来越复杂。 ATE（自动测试设备）应运而生。 目前，最大的ATE公司是Teradyne和研华。 NI目前正在这样做，许多小型公司正在使用NI仪器。 国内知名公司包括长川科技。
作为集成了许多高精度仪器的设备，ATE自然很昂贵。 一个Teradyne的高端Ultra Flex可以在上海购买几套套房！
2.芯片测试流程
在测试之前，当然必须有ATE设备，CP测试需要探针卡，FT测试需要负载板，Socckt等。让我们举个全家福。 左下方是负载板（也称为DUT板），左第二是探针卡。
然后，芯片设计公司提供设计规范和测试规范（数据表），以制定测试计划，开发测试程序并建立测试项目。
测试计划图：
常规测试通常包括以下测试项目：
直流参数测试
它主要包括以下测试。 连续性测试（也称为开放/短路测试）主要检查芯片的插针以及与机器的连接是否完整。 其余测试将检查直流电参数是否在一定范围内。
连续性测试
泄漏测试（IIL / IIH）
电源电流测试（IDDQ）
其他电流/电压测试（IOZL / IOZH，IOS，VOL / IOL，VOH / IOH）
LDO，DCDC电源测试。
下图是开路/短路测试原理的示意图。 DUT（被测设备）引脚与两个保护二极管相连。 根据二极管的单向传导和截止电压特性，汲取/吸收电流，然后对其进行测试。电压取决于其是否在设定极限内。
整个过程由ATE的PE（Pin Electronics）仪器完成。
- 数字功能测试
测试的这部分主要是运行测试向量（模式），该模式是由设计公司的DFT工程师通过ATPG（自动测试模式生成）工具生成的。
模式测试基本上是添加刺激，然后捕获输出，然后与期望值进行比较。
与功能测试相对应的是结构测试，包括扫描，边界扫描等。根据芯片制造过程中产生的缺陷和故障模型生成图案。 有关详情，请参见下文。
https：//zhuanlan.zhihu.com/p/161185302
应用结构测试可以更好地提高覆盖率。
当然，有内置的自测（BIST）主要用于内存测试。
- 交流参数测试
主要是AC计时测试，包括计时检查，例如建立时间，保持时间，传播延迟等。
- ADC和DAC测试
它主要是数模/数模混合测试，用于检查ADC / DAC之后的信号是否符合预期。 这个地方涉及很多信号知识。 一般来说，它包括静态测试和动态测试。
静态测试–直方图方法（INL，DNL）
动态测试– SNR，THD，SINAD
除上述常规测试项目外，还可以根据不同的芯片类型进行不同的测试，例如RF测试和SerDes高速测试。 出液测试等
基本测试流程图如下：
所有测试项目都在ATE上执行，通常需要几秒钟到几十秒，因为ATE是根据机器时间支付的（HiSilicons很少，并且像Apple这样的本地公司一次购买了几十个单元） ，因此缩短测试时间变得尤为重要！ 另外，在大规模生产和测试常规芯片中，有数百万或数千万的芯片。 每个芯片节省一秒钟。 总体而言，缩短的时间仍然很大。
测试执行完成后，ATE将输出一个数据日志以显示测试结果。 对于测试通过或失败测试项目的差异，还将对其进行分类（Bin），最后由Handler进行排序。
数据记录图：
以上是芯片的完整测试过程。 放置两张有关封装测试工厂/实验室的环境图片以进行芯片测试：
关于该主题的两个问题：
1.诸如BGA之类的封装不应多次焊接，那么如何开机和测试呢？
对于封装的芯片，通常不需要焊接测试。 它与ATE机器之间的连接是通过socckt和负载板进行的。
socckt是放置芯片的基础，如下所示：
对于不同尺寸和不同封装类型的芯片，Socckt也有所不同，并且有一些特殊的制造商可以这样做。
首先将芯片放入socckt，然后将socckt放在负载板上，然后将负载板放在机器上。 一些承重板很重，这对许多女同志来说有点难！
负载板支持多个socckt，我们称其为site。 原理图如下，总共有6个位置，可以同时测试6个芯片：
2.功能这么多，真的和编写软件一样吗？需要时间
首先让我解释一下，芯片的逻辑功能是由IC验证工程师完成的。 它是在磁带出库之前，并不依赖于测试。
芯片测试中的功能测试/结构测试将运行该图案，该图案将测试芯片在制造过程中是否存在缺陷，从而影响功能/性能。
因此，测试工程师需要关心的是运行模式。 如果它不运行，则可以向DFT工程师进行诊断。
在测试项目中编写测试项目时，无需一行一行地编写代码。 通常ATE机器的嵌入式软件都有一个提供测试项目的模板，只需填写参数即可。 此外，针对一些主要客户的成熟测试项目，将开发一些测试模板，并保留必要的参数接口，以便可以轻松地应用于其他芯片测试。
写在最后：
完整的芯片测试并非仅由芯片测试工程师完成，而是需要设计工程师，DFT工程师的支持，以及多种因素的结合，例如可靠的EDA工具和出色的硬件支持。
芯片测试是极其重要的部分，发现缺陷芯片越早越好。 芯片领域有十倍的规律。 从设计->制造->封装和测试->系统级应用程序，如果每晚发现一个链接，芯片公司的成本将增加十倍！ ！ ！
因此，设计公司特别注意测试。 如果将具有功能缺陷的芯片出售给客户，则损失会非常惨重，不仅会造成经济补偿，还会损害声誉。 因此，芯片测试的成本越来越高！
在集成电路行业，您必须在各个方面都非常小心。 磁带输出的成本为数十万美元，而一天的ATE机器要花费数十万美元。 芯片的利润可能只有几美分。 这也是IC行业投资周期长，收益低的原因。 基本上，它在过去几年一直在亏损。 幸运的是，该国越来越重视芯片，希望国内IC的发展会越来越好。
以上，鼓励！
资料来源：知乎www.zhihu.com
作者：温戈
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